[实用新型]电连接器有效
| 申请号： | 201420085704.9 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203760722U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于将芯片模块电性连接一电路板，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔贯穿所述绝缘本体的上下表面，每一所述收容孔内一侧向设有一收容空间，每一所述收容孔内设有一导电组件，每一所述导电组件包括一第一导电体对应导接所述芯片模块以及一第二导电体对应导接所述电路板，且所述第一导电体滑动地斜向导接所述第二导电体，每一所述收容空间对应收容一弹性体，所述弹性体弹性支撑每一所述第一导电体，其中所述第一导电体与所述第二导电体至少一个为圆形。通过将导电体设置为球状，可以缩短导通路径，降低所述电连接器的高度及阻抗，提升电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种电连接器，用于将芯片模块电性连接一电路板，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔贯穿所述绝缘本体的上下表面，每一所述收容孔内一侧向设有一收容空间，每一所述收容孔内设有一导电组件，每一所述导电组件包括一第一导电体对应导接所述芯片模块以及一第二导电体对应导接所述电路板，且所述第一导电体滑动地斜向导接所述第二导电体，每一所述收容空间对应收容一弹性体，所述弹性体弹性支撑每一所述第一导电体，其特征在于：所述第一导电体与所述第二导电体至少一个为圆形。
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