[实用新型]堆叠式封装结构有效
| 申请号： | 201420084358.2 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN203774319U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡坚;朱旬旬;陈瑜;王谦 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;肖冰滨 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种堆叠式封装结构，该堆叠式封装结构包括：基板；至少一个第一芯片，该第一芯片配置于所述基板上，并通过引线键合方式电连接至所述基板；支撑结构，该支撑结构配置于基板上，并且该支撑结构的高度高于所述至少一个第一芯片与基板之间形成的键合引线线弧的最大高度；以及第二芯片，该第二芯片配置于所述支撑结构上，并通过引线键合方式电连接至基板，其中所述第二芯片与所述支撑结构形成桥状结构，以及所述第一芯片的全部或部分置于所述桥状结构所形成的空腔中。本实用新型占用较少基板面积，缩短了引线长度，减少了键合引线、键合手指、金属焊垫等连接元件的配置数量，从而提高了封装密度，促进小型化，同时降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠式封装结构，其特征在于，该堆叠式封装结构包括：基板；至少一个第一芯片，该第一芯片配置于所述基板上，并通过引线键合方式电连接至所述基板；支撑结构，该支撑结构配置于基板上，并且该支撑结构的高度高于所述至少一个第一芯片与所述基板之间形成的键合引线线弧的最大高度；以及第二芯片，该第二芯片配置于所述支撑结构上，并通过引线键合方式电连接至所述基板，其中所述第二芯片与所述支撑结构形成桥状结构，以及所述第一芯片的全部或部分置于所述桥状结构所形成的空腔中。
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