[实用新型]一种磨砂表面装贴型LED有效
| 申请号： | 201420080227.7 | 申请日： | 2014-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN203774324U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种磨砂表面装贴型LED，包括黑色的BT树脂板,所述BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂表面结构。本实用新型首次将灯珠封装胶体表面采用磨砂处理结构应用于LED封装行业，结构简单，实现尺寸小型化，可以提高LED的像素和清晰度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磨砂 表面 装贴型 led | ||
【主权项】：
一种磨砂表面装贴型LED，其特征在于，包括黑色的BT树脂板,所BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂表面结构。
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