[实用新型]差压传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201420079774.3 | 申请日： | 2014-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN203688138U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 田吉成;陈君杰;朱荣惠 | 申请（专利权）人： | 无锡永阳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/00 | 分类号： | G01L13/00 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214012 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种传感器封装结构，具体为差压传感器的封装结构，包括压力芯片、信号调理芯片和壳体；壳体由端盖密封；壳体内有第一压力腔、第二压力腔和连接腔，第一压力腔通过第一进气孔与连接腔连接，第二压力腔通过第二进气孔与连接腔连接；压力芯片安装在第一压力腔内与第一进气孔连接处，还包括引线框架，引线框架的两端分别安装在第一压力腔、第二压力腔内，信号调理芯片安装在第一压力腔内的引线框架端上；所述的端盖有第一进气口和第二进气口；第一压力腔与端盖上的第一进气口连通；第二压力腔与端盖上的第二进气口连通。本实用新型提供的差压传感器的封装结构，结构简单，易于生产和进行质量控制，且产品良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
差压传感器的封装结构，包括压力芯片、信号调理芯片和壳体；壳体由端盖密封，其特征在于：壳体内有三个压力腔，分别为第一压力腔、第二压力腔和连接腔，第一压力腔通过第一进气孔与连接腔连接，第二压力腔通过第二进气孔与连接腔连接；所述的压力芯片安装在第一压力腔内与第一进气孔连接处，压力芯片背面与第一进气孔连通；还包括引线框架，引线框架的两端分别安装在第一压力腔、第二压力腔内，所述的信号调理芯片安装在第一压力腔内的引线框架端上；所述的端盖有两个进气口，分别为第一进气口和第二进气口；所述的第一压力腔与端盖上的第一进气口连通；所述的第二压力腔与端盖上的第二进气口连通。
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