[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201420077727.5 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN203800030U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 缪小勇 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构，包括：芯片，所述芯片的表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层设有裸露所述焊盘的第一开口，所述焊盘上设有种子层和柱状凸点，所述种子层与焊盘相连，所述柱状凸点堆叠于所述种子层上；引线框架，所述引线框架设有若干分立的引脚，内引脚和外引脚设于引脚的相对两面；所述芯片倒装于引线框架上，所述柱状凸点与所述内引脚相连；塑封层，所述塑封层密封所述芯片、柱状凸点和引线框架，并裸露出所述外引脚。本实用新型使得封装结构占据的横向的面积减小，整个封装结构的体积相应减小，提高了封装结构的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 芯片，所述芯片的表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层设有裸露所述焊盘的第一开口，所述焊盘上设有种子层和柱状凸点，所述种子层与焊盘相连，所述柱状凸点堆叠于所述种子层上； 引线框架，所述引线框架设有若干分立的引脚，内引脚和外引脚设于引脚的相对两面； 所述芯片倒装于引线框架上，所述柱状凸点与所述内引脚相连； 塑封层，所述塑封层密封所述芯片、柱状凸点和引线框架，并裸露出所述外引脚； 所述柱状凸点自下而上依次由附着层、阻挡层和焊料堆叠组成，所述附着层与种子层相连，阻挡层堆叠于附着层上，焊料堆叠于阻挡层上。
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