[实用新型]一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构有效
| 申请号： | 201420052961.2 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN203754411U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 庄永河;李佳;黄志刚;葛海军;孙函子;童洋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构，包括金属封装外壳，金属封装外壳通过连接层分为上腔和下腔。上腔和下腔之间通过垂直连接部互连。垂直连接部内部带有绝缘子，垂直连接部一端与上腔内的集成伺服电路金丝键合相连，另一端与下腔内的MEMS芯片焊接相连。连接层上方固定连接有用于组装混合集成伺服电路的基底，连接层下方固定连接有用于与MEMS芯片应力匹配的衬底层。衬底层和连接层焊接相连或通过粘接胶粘接相连。衬底层下方固定连接有衬底连接层。衬底连接层为1个或多个用于粘接MEMS芯片的安装部。本实用新型不仅具有良好的屏蔽特性和较高的混合集成密度，还可以在减小封装尺寸的同时，提高MEMS惯性单元的零位稳定性等电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双腔体 mems 混合 集成 金属 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构，包括金属封装外壳（9），其特征在于：所述的金属封装外壳通过连接层（2）分为用于组装混合集成伺服电路的上腔（8）和用于安装MEMS芯片（5）的下腔（6）；所述的上腔（8）和下腔（6）之间通过垂直连接部（7）互连。
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