[实用新型]一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块有效
| 申请号： | 201420051798.8 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203774326U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 袁正红;潘计划;毛忠宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块，其包括金线以及一载体基板，所述载体基板的下表面设有焊球，所述载体基板的上表面分别设有绑线焊盘、第一粘贴层以及第二粘贴层，所述第一粘贴层的上表面设有DRAM芯片裸片，所述第二粘贴层的上表面设有无线通信器芯片裸片；所述的绑线焊盘通过金线进而分别与DRAM芯片裸片以及无线通信器芯片裸片进行连接。本实用新型具有多功能的优点，而且能够便于与控制模块进行无线远距离数据读取，以及便于多个控制模块交替对其进行数据读取。本实用新型作为一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块广泛应用于芯片封装领域中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 无线通信 功能 动态 存储 bga 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块，其特征在于：其包括金线以及一载体基板，所述载体基板的下表面设有焊球，所述载体基板的上表面分别设有绑线焊盘、第一粘贴层以及第二粘贴层，所述第一粘贴层的上表面设有DRAM芯片裸片，所述第二粘贴层的上表面设有无线通信器芯片裸片；所述的绑线焊盘通过金线进而分别与DRAM芯片裸片以及无线通信器芯片裸片进行连接。
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