[实用新型]一种新型电子装置外壳有效
| 申请号: | 201420051280.4 | 申请日: | 2014-01-26 |
| 公开(公告)号: | CN203691789U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
| 发明(设计)人: | 徐钲鑑 | 申请(专利权)人: | 上海奂亿科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;B44C5/04 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 刘懿 |
| 地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种新型电子装置外壳,它涉及电子产品零部件技术领域,外壳本体的表面涂覆有第一陶瓷涂层,第一陶瓷涂层的上表面设置有凹槽,凹槽的内部涂覆有第二陶瓷涂层,第二陶瓷涂层的上表面采用电镀处理方式形成溅镀装饰层,溅镀装饰层的上方贴合设置有透明硅胶保护层。它能克服现有技术的弊端,设计合理新颖,陶瓷涂层具有良好的耐磨耗性,克服传统塑料或金属材质的缺陷,且外壳上通过溅镀方式设置有装饰层,具有极佳的视觉效果,且还设置有硅胶保护层,提高了触感。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新型 电子 装置 外壳 | ||
【主权项】:
一种新型电子装置外壳,其特征在于:它包含外壳本体(1)、第一陶瓷涂层(2)、凹槽(3)、第二陶瓷涂层(4)、溅镀装饰层(5)和透明硅胶保护层(6),外壳本体(1)的表面涂覆有第一陶瓷涂层(2),第一陶瓷涂层(2)的上表面设置有凹槽(3),凹槽(3)的内部涂覆有第二陶瓷涂层(4),第二陶瓷涂层(4)的上表面采用电镀处理方式形成溅镀装饰层(5),溅镀装饰层(5)的上方贴合设置有透明硅胶保护层(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海奂亿科技有限公司,未经上海奂亿科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420051280.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种接入网一体机室外型壳体
- 下一篇:壳体结构及电子设备





