[实用新型]发光装置的电连接构件和发光装置组件有效
| 申请号： | 201420048674.4 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203746894U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 三谷宗久;大薮恭也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供发光装置的电连接构件和发光装置组件。发光装置的电连接构件构成为与发光装置的电极电连接，该发光装置包括基板、安装于基板的光半导体元件以及以与光半导体元件电连接的方式设置于基板的电极。电连接构件包括：夹持构件，其构成为在基板的厚度方向上夹持基板；以及导通构件，其构成为在夹持构件的作用力的作用下与电极相接触。能够简单地确保导通构件与电极之间的导通。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 连接 构件 组件 | ||
【主权项】：
一种发光装置的电连接构件，其构成为与发光装置的电极电连接，该发光装置包括基板、安装于上述基板的光半导体元件以及以与上述光半导体元件电连接的方式设置于上述基板的上述电极，该发光装置的电连接构件的特征在于，该发光装置的电连接构件包括：夹持构件，其构成为在上述基板的厚度方向上夹持上述基板；以及导通构件，其构成为在上述夹持构件的作用力的作用下与上述电极相接触。
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