[实用新型]一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板有效

专利信息
申请号: 201420029668.4 申请日: 2014-01-17
公开(公告)号: CN203859923U 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 饶光曙 申请(专利权)人: 深圳市天港华电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板,其包括顺次排列的基底层、第一胶层、铜箔层、第二胶层和绝缘膜层,其绝缘膜层上还设有绝缘油墨层。本实用新型通过上述结构,与现有技术相比,其在绝缘膜层上增设了绝缘油墨层,该绝缘油墨层印在BGA位置,从而使BGA露铜的位置露出来,提高了其开窗大小的精度,满足贴片的需求;同时还能有效控制好露铜的位置。现有CV对位公差在0.15-0.3MM,改用本实用新型的结构,其曝光公差可以控制在0.03-0.05MM,从而在精度方面大有提升,并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求。采用本实用新型的结构,使整个柔性线路板的成本降低、良率提高,适用于大批量生产。
搜索关键词: 一种 采用 油墨 曝光 bga 柔性 线路板
【主权项】:
一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板,其特征在于:包括基底层,以及在基底层两侧依次对称排列的第一胶层、铜箔层、第二胶层和绝缘膜层,其绝缘膜层上还设有绝缘油墨层;所述绝缘油墨层与CV颜色相同。 
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