[实用新型]一种用于焊接手机摄像头激光焊锡设备有效
| 申请号： | 201420028557.1 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN203712035U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 邹武兵;段家露;邓春华;张德安;罗会红 | 申请（专利权）人： | 深圳市韵腾激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/005 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于焊接手机摄像头的激光焊锡设备，包括激光发生器、设置在所述激光发生器输出端的扩束镜、设置在所述扩束镜输出端的光阑、设置在所述光阑输出端的激光振镜、设置在所述激光振镜输出端的F-Theta场镜以及与所述激光发生器连接的PWM调制电路，所述F-Theta场镜正对于加工平台，本实用新型成本低、能有效防止焊锡时锡膏的飞溅。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 手机 摄像头 激光 焊锡 设备 | ||
【主权项】：
一种用于焊接手机摄像头的激光焊锡设备，其特征在于，包括激光发生器、设置在所述激光发生器输出端的扩束镜、设置在所述扩束镜输出端的光阑、设置在所述光阑输出端的激光振镜、设置在所述激光振镜输出端的F‑Theta场镜以及与所述激光发生器连接的PWM调制电路，所述F‑Theta场镜正对于加工平台。
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