[实用新型]可调足弓及后脚跟的鞋垫有效
申请号: | 201420021068.3 | 申请日: | 2014-01-14 |
公开(公告)号: | CN203735562U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 程伟权 | 申请(专利权)人: | 程伟权 |
主分类号: | A43B17/00 | 分类号: | A43B17/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种可调足弓及后脚跟的鞋垫,包括软胶层、调整垫层、足弓调整垫及后跟调整垫,软胶层的后部位置连接调整垫层,调整垫层上设有足弓连接凸起和后跟连接凸起,足弓调整垫及后跟调整垫可活动地连接在调整垫层上,足弓连接凸起和后跟连接凸起分别设置在足弓连接凹槽和后跟连接凹槽中,足弓调整垫包括一凹坑连接部及一对应足弓位置的圆弧支撑部。所述的后跟调整垫的截面为带斜面的三角形,后跟调整垫在后跟连接凹槽中的调整方向为圆形可调。本实用新型的可调足弓及后脚跟的鞋垫采用在鞋垫中设置调整垫层,并配备足弓调整垫及后跟调整垫,实现对足弓凸起的位置及后跟的倾斜角度可调的效果,具有使用方便,可适用在不同人群的优点。 | ||
搜索关键词: | 可调 足弓 脚跟 鞋垫 | ||
【主权项】:
一种可调足弓及后脚跟的鞋垫,其特征在于所述鞋垫包括软胶层、调整垫层、足弓调整垫及后跟调整垫,所述的软胶层的后部位置连接调整垫层,所述的调整垫层上设有足弓连接凸起和后跟连接凸起,所述的足弓调整垫及后跟调整垫可活动地连接在调整垫层上,所述的足弓连接凸起和后跟连接凸起分别设置在足弓连接凹槽和后跟连接凹槽中,所述的足弓调整垫包括一凹坑连接部及一对应足弓位置的圆弧支撑部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于程伟权,未经程伟权许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420021068.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种皮鞋雕花机
- 下一篇:一种与框架结构填充墙同时施工的构造柱的施工方法