[实用新型]电容屏类柔性电路板有效
| 申请号： | 201420018995.X | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203661410U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 邹平 | 申请（专利权）人： | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及柔性电路板。一种电容屏类柔性电路板，其层叠结构包括：柔性绝缘基材层、其上、下面的铜层、及分别覆盖在铜层的上、下层覆盖膜层，通过胶粘结有补强片；该电容屏类柔性电路板包括有：用于焊接IC和元件的器件焊接部、用于与连接端子连接的插接端子手指部或者焊接连接器的连接焊盘部、以及用于与电容屏体压接的压接手指部。改进结构是：该电容屏类柔性电路板在位于器件焊接部和压接手指部之间的弯折区域上，将铜层的地线布线设计得靠近中间区域，在覆盖膜层上开设封闭的窗口，并在上、下层的覆盖膜层上分别贴附有电磁波防护膜，铜层的地线通过覆盖膜层上开设的窗口而与贴附的电磁波防护膜接触。本实用新型用于电容屏类电子产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种电容屏类柔性电路板，其层叠结构是：在一个柔性绝缘基材层的上、下面均设有线路布线的铜层、及分别覆盖在上、下层的铜层的上、下层覆盖膜层，在焊有IC和元件的另一面通过胶粘结有补强片；该电容屏类柔性电路板包括有：用于焊接IC和元件的器件焊接部、用于与连接端子连接的插接端子手指部或者焊接连接器的连接焊盘部、以及用于与电容屏体压接的压接手指部；其特征在于：该电容屏类柔性电路板在位于器件焊接部和压接手指部之间的弯折区域上，铜层的地线靠近中间区域，在覆盖膜层上开设封闭的窗口，并在上、下层的覆盖膜层上分别贴附有电磁波防护膜，铜层的地线通过覆盖膜层上开设的窗口而与贴附的电磁波防护膜接触。
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