[实用新型]一种新型大功率集成封装有效
| 申请号： | 201420015744.6 | 申请日： | 2014-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN203707125U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 叶小天 | 申请（专利权）人： | 广东天下行光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 杨建新 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型大功率集成封装，它涉及电子技术领域，它包含Cu基板、围框硅胶、银胶、金线、晶片、荧光胶和外封胶；Cu基板的上部设置有围框硅胶,数个晶片通过银胶烘烤固化在Cu基板的杯底，且数个晶片交错排列在围框硅胶的内侧，晶片之间通过金线连接，荧光胶填充在Cu基板围框硅胶的内部，外封胶填充在荧光胶围框硅胶的内部。它采用固晶交错排布形式封装，改善PPA的缺陷，交错固晶改善直线固晶发光效率低，光斑、散热差等现象，提升产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 大功率 集成 封装 | ||
【主权项】：
一种新型大功率集成封装，其特征在于：它包含Cu基板(1)、围框硅胶(2)、银胶(3)、金线(4)、晶片(5)、荧光胶(6)和外封胶(7)；Cu基板(1)的上部设置有围框硅胶(2),数个晶片(5)通过银胶(3)烘烤固化在Cu基板(1)的杯底，且数个晶片(5)交错排列在围框硅胶(2)的内侧，晶片(5)之间通过金线(4)连接，荧光胶(6)填充在Cu基板围框硅胶(2)的内部，外封胶(7)填充在荧光胶围框硅胶(2)的内部。
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