[实用新型]一种电弧加工操作平台有效

专利信息
申请号: 201420015213.7 申请日: 2014-01-10
公开(公告)号: CN203696215U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 张远 申请(专利权)人: 深圳仕上电子科技有限公司
主分类号: B23K9/32 分类号: B23K9/32
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘海军;杨建新
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种电弧加工操作平台,操作平台包括主支撑架和顶部支撑架,主支撑架包括主支撑杆、横梁和立柱,主支撑杆设有两条,两条主支撑杆平行设置,横梁设有一条以上,各个横梁平行设置在两个主支撑杆之间,横梁与主支撑杆之间焊接在一起,在两条主支撑杆的两端分别固定安装有一个立柱,横梁上开设有一个以上的安装孔,顶部支撑架插装在横梁上的安装孔内。本实用新型通过结构设计,可大大减少待加工治具表面的粉尘堆积,从而加快了生产效率。
搜索关键词: 一种 电弧 加工 操作 平台
【主权项】:
一种电弧加工操作平台,其特征是:所述的操作平台包括主支撑架和顶部支撑架,主支撑架包括主支撑杆、横梁和立柱,主支撑杆设有两条,两条主支撑杆平行设置,横梁设有一条以上,各个横梁平行设置在两个主支撑杆之间,横梁与主支撑杆之间焊接在一起,在两条主支撑杆的两端分别固定安装有一个立柱,横梁上开设有一个以上的安装孔,顶部支撑架插装在横梁上的安装孔内。
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