[实用新型]一种电弧加工操作平台有效
申请号: | 201420015213.7 | 申请日: | 2014-01-10 |
公开(公告)号: | CN203696215U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 张远 | 申请(专利权)人: | 深圳仕上电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K9/32 | 分类号: | B23K9/32 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘海军;杨建新 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种电弧加工操作平台,操作平台包括主支撑架和顶部支撑架,主支撑架包括主支撑杆、横梁和立柱,主支撑杆设有两条,两条主支撑杆平行设置,横梁设有一条以上,各个横梁平行设置在两个主支撑杆之间,横梁与主支撑杆之间焊接在一起,在两条主支撑杆的两端分别固定安装有一个立柱,横梁上开设有一个以上的安装孔,顶部支撑架插装在横梁上的安装孔内。本实用新型通过结构设计,可大大减少待加工治具表面的粉尘堆积,从而加快了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电弧 加工 操作 平台 | ||
【主权项】:
一种电弧加工操作平台,其特征是:所述的操作平台包括主支撑架和顶部支撑架,主支撑架包括主支撑杆、横梁和立柱,主支撑杆设有两条,两条主支撑杆平行设置,横梁设有一条以上,各个横梁平行设置在两个主支撑杆之间,横梁与主支撑杆之间焊接在一起,在两条主支撑杆的两端分别固定安装有一个立柱,横梁上开设有一个以上的安装孔,顶部支撑架插装在横梁上的安装孔内。
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