[实用新型]贴片型硅胶透镜封装光源有效
| 申请号： | 201420013068.9 | 申请日： | 2014-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN203707124U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 孙立健;张杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市正脉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片型硅胶透镜封装光源，包括铜片、环氧树脂框架、LED芯片、硅胶透镜，其中铜片固定在环氧树脂框架底部，环氧树脂框架具有向上的环形开口，LED芯片固定在环氧树脂框架环形开口区域露出的铜片上，硅胶透镜扣合在环氧树脂框架环形开口上。本实用新型公开的光源不仅具有良好的散热性能和使用寿命，而且通过硅胶透镜可以实现对光源出光角度的量性控制，进而对实际照明中的聚光度及照度等参数进行调控。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片型 硅胶 透镜 封装 光源 | ||
【主权项】：
贴片型硅胶透镜封装光源，其特征在于包括铜片、环氧树脂框架、LED芯片、硅胶透镜，其中铜片固定在环氧树脂框架底部，环氧树脂框架具有向上的环形开口，LED芯片固定在环氧树脂框架环形开口区域露出的铜片上，硅胶透镜扣合在环氧树脂框架环形开口上。
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