[实用新型]一种热敏打印头有效
申请号: | 201420012906.0 | 申请日: | 2014-01-09 |
公开(公告)号: | CN203651202U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 孙华刚;夏国信;周长城;张东娜 | 申请(专利权)人: | 山东华菱电子有限公司 |
主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
代理公司: | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人: | 于涛 |
地址: | 264200 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种热敏打印头,结构是采用绝缘材料构成的基板,基板上局部使用釉层,基板和釉层上方有导线电极,在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体带,导线图形和发热电阻体带上方有两层保护膜,其特征在于副打印方向上发热电阻体向出纸侧偏置,覆上第一层保护膜后先将部分凸台研磨掉,然后覆上第二层保护膜,这样就能实现发热电阻体上方保护膜变薄并且更平整,从而提高热敏打印头印字质量、打印浓度和耐磨性能,改善了在打印过程中的“积碳”现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 热敏 打印头 | ||
【主权项】:
一种热敏打印头,包括用绝缘材料构成的基板,基板上局部使用釉层,基板和釉层上方有导线电极,在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体带,导线图形和发热电阻体带上方有两层保护膜,其特征在于副打印方向上发热电阻体向出纸侧偏置,发热电阻体上设有内、外两层保护膜,内层膜的厚度为4~10μm,外层膜的厚度为1~3μm。
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