[实用新型]一种光发射器封装用焊接系统有效
| 申请号： | 201420000967.5 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN203649661U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 廖传武;袁家勇 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/00 | 分类号： | B23K31/00 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种光发射器封装用焊接系统，所述固定板与加热平台间设有陶瓷立柱，所述焊接平台置于所述加热平台上方，在焊接平台上设有凹槽，所述TO封装管座置于所述凹槽内；所述固定板上固定有固定块，所述固定块与支撑杆的一端轴连接，所述支撑杆的另一端通过陶瓷顶杆与所述TO封装管座接触，在支撑杆上连接有绝缘手柄。本实用新型结构简单，通过固定块与支撑杆的轴连接结构，方便TO封装管座的顶出；通过在焊接平台的上方罩有温度保护罩，有效的使温度稳定提高，提高焊接的效率；通过在固定板下方设置导轨结构，与焊接平台有效的配合，方便焊接平台实现抓取芯片和对芯片进行贴装的步骤；本实用新型的结构设计可以保证较高的同轴度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发射器 封装 焊接 系统 | ||
【主权项】：
一种光发射器封装用焊接系统，包括TO封装管座，其特征在于，它还包括固定板、加热平台和焊接平台，所述固定板与加热平台间设有陶瓷立柱，所述焊接平台置于所述加热平台上方，在焊接平台上设有凹槽，所述TO封装管座置于所述凹槽内；所述固定板上固定有固定块，所述固定块与支撑杆的一端轴连接，所述支撑杆的另一端通过陶瓷顶杆与所述TO封装管座接触，在支撑杆上连接有绝缘手柄。
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