[发明专利]用于多芯片封装的三维(3D)集成散热器在审
| 申请号： | 201410858198.7 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104716112A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | H·K·达瓦莱斯瓦拉普;R·D·弗林;S·K·萨哈 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开内容的实施例描述了用于多芯片封装组件的热管理解决方案和用于制造利用热管理方案的多芯片封装组件的方法。这些实施例包括多级散热器并且减轻了由多芯片封装组件中利用的管芯封装的尺寸可变性所引起的问题。在一个实施例中，封装散热器热耦合到第一管芯封装和管芯封装散热器。管芯封装散热器热耦合到第二管芯封装，并且提供了用于将热量从第二管芯封装传导到封装散热器的热路径。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 三维 集成 散热器 | ||
【主权项】：
一种封装组件，包括：封装衬底；耦合到所述封装衬底的第一管芯封装；耦合到所述封装衬底的第二管芯封装；热耦合到所述第二管芯封装的管芯封装散热器；以及热耦合到所述第一管芯封装和所述管芯封装散热器的封装散热器。
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