[发明专利]一种预置胶膜的智能卡载带及其实现方法在审
| 申请号： | 201410857393.8 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104617076A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;沈建 | 申请（专利权）人： | 上海仪电智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 201206 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种预置胶膜的智能卡载带及其实现方法，该载带在其上的芯片承载区域内预置胶膜层，该胶膜层覆盖住整个芯片承载区域的表面。采用该载带进行模块的封装，可以省去设备点胶的工序，大大提高了生产效率，同时避免了由于点胶制程产生的不良率，有效降低了产品成本，整个生产过程可以延用现有设备进行大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预置 胶膜 智能卡 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种预置胶膜的智能卡载带，包括由绝缘基材和导电层形成的载带本体，该载带本体上设置有芯片承载区域，其特征在于，所述载带还包括胶膜层，所述胶膜层预置在载带的芯片承载区域内，并覆盖住整个芯片承载区域的表面。
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