[发明专利]高导抗电弧及无铅易切削碲铜合金材料在审
| 申请号： | 201410853086.2 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104928520A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 邱忠强 | 申请（专利权）人： | 上海方奕企业发展有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03;B22D11/00 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 陈贞健 |
| 地址： | 201400 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及合金材料制备技术领域，尤其涉及一种碲铜合金材料。高导抗电弧及无铅易切削碲铜合金材料，采用如下重量百分比含量的原料制成：Te 0.4％-0.7％；P 0.01％-0.015％；Cu余量。由于采用上述技术方案，本发明制成的碲铜合金兼顾了极好的易切削性能和优良的导电、导热性和较高的强韧性，抗腐蚀和抗电烧蚀性能，同时具与银铜合金相当的抗电弧性能，冷热加工性能较好，可锻造、挤压拉制、冲制模压。 | ||
| 搜索关键词： | 导抗 电弧 无铅易 切削 铜合金 材料 | ||
【主权项】：
高导抗电弧及无铅易切削碲铜合金材料，其特征在于，采用如下重量百分比含量的原料制成：Te0.4％‑0.7％；P0.01％‑0.015％；Cu余量。
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