[发明专利]等离子体辅助热压键合微流控芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201410853042.X | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104607256A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 刘祝凯;郭哲;许斌 | 申请（专利权）人： | 北京同方生物芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 101500 北京市密云县密云经济开*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种等离子体辅助热压键合微流控芯片及其制备方法，所述方法包括：对基片和盖片分别进行等离子处理，使所述基片的表面形成第一活化层，并且所述盖片的表面形成第二活化层；利用所述第一活化层和所述第二活化层对所述基片和所述盖片进行热压键合，得到所述微流控芯片。本发明提供的方法在键合工艺参数上降低了键合温度与时间，显著提高了热键合的生产效率及良率，且键合强度为直接热键合的3-5倍，而微结构的变形量比直接热键合显著降低。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 辅助 热压 键合微流控 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种等离子体辅助热压键合微流控芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：对基片和盖片分别进行等离子处理，使所述基片的表面形成第一活化层，并且所述盖片的表面形成第二活化层；利用所述第一活化层和所述第二活化层对所述基片和所述盖片进行热压键合，得到所述微流控芯片。
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