[发明专利]半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统有效
| 申请号： | 201410853024.1 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105807732B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 耿文毅 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体工艺控制方法和具有其的半导体工艺控制系统，所述半导体工艺控制方法包括：当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料；如果判断工艺腔室内存在受损物料，则获取受损物料的回收路径；将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态；以及按照回收路径将受损物料传输至物料腔室。该半导体工艺控制方法能够在工艺模块发生异常时自动地将受损物料传输至物料腔室，避免了人工参与过程，降低了人工操作的复杂度，节约了传输的时间，并且避免了因错误操作而导致机台传输不稳定的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 控制 方法 控制系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体工艺控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料；S2，如果判断所述工艺腔室内存在受损物料，则获取所述受损物料的回收路径；S3，将所述回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态；以及S4，按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室。
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