[发明专利]一种基于微纳米压印和加成法技术的双层线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201410850512.7 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104582296A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 徐厚嘉;林晓辉;王庆军 | 申请（专利权）人： | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201262 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于微纳米压印和加成法技术的双层线路板及其制备方法，包括：1)提供一基底，在所述基底的表面形成柔性材料层，并形成凹槽和孔位结构；2)在所述凹槽和孔位结构内填充第一导电金属；3)在所述柔性材料层及第一导电金属表面形成绝缘层，所述绝缘层上设置有暴露第一导电金属的通孔；4)在所述绝缘层表面形成种子油墨层，所述种子油墨层部分填充进通孔，暴露出所述第一导电金属；5)在所述种子油墨层表面及通孔中形成第二导电金属，形成两层互连的线路。该工艺中第一层复杂的线路采用压印形成，而相对简单的第二层线路通过加成法实现，可以满足大部分双层线路板的需求。该方法步骤简单，高效结合压印、丝网印刷以及电镀工艺，为制备低成本双层柔性线路板提供了一个经济可行的方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 纳米 压印 成法 技术 双层 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于微纳米压印和加成法技术的双层线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法至少包括：1)提供一基底，在所述基底的表面形成柔性材料层，并在所述柔性材料层表面形成凹槽和孔位结构；2)在所述凹槽和孔位结构内填充形成第一导电金属；3)在所述柔性材料层及第一导电金属表面形成绝缘层，所述绝缘层上设置有暴露所述孔位结构中第一导电金属的通孔；4)在所述绝缘层表面形成种子油墨层，所述种子油墨层部分填充进通孔，暴露出所述第一导电金属；5)在所述种子油墨层表面及通孔中形成第二导电金属，形成两层互连的线路。
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