[发明专利]发光元件封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201410849758.2 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105810793A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 林坤成;吴上义 | 申请（专利权）人： | 联京光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光元件封装结构及其制造方法，该发光元件封装结构包括基板、发光芯片以及透明保护罩。基板具有承载面。发光芯片配置于承载面上，并电连接至基板。透明保护罩配置于承载面上，在透明保护罩与基板之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，并与透明保护罩之间存有间隙。本发明另提出上述发光元件封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光元件封装结构，包括：基板，具有一承载面；发光芯片，配置于该承载面上，并电连接至该基板；以及透明保护罩，配置于该承载面上，在该透明保护罩与该基板之间形成一密闭容置空间，该发光芯片位于该密闭容置空间内，并与该透明保护罩之间存有间隙。
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