[发明专利]一种用于酸性电镀铜的整平剂及其用途有效
| 申请号： | 201410845771.0 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104532308B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王溯;李树岗 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/04;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人： | 贾慧琴 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于酸性电镀铜的整平剂及其用途。该整平剂为具有噻二唑嗡盐结构单元的聚合物，其结构式如式（1）所示（1）其中，R选自0‑10个碳原子的烷基或取代烷基，n为不小于2的整数。本发明提供的一种具有噻二唑嗡盐结构单元的聚合物作为酸铜电镀浴的整平剂，用于酸性电镀，盲孔填充不会出现空隙，而且凹陷量相对于现有的常规整平剂（如詹纳斯绿）大幅减小，通孔电镀表现出良好的分散能力，y/x值均大于0.8，能较完美地实现通孔电镀和盲孔填充同时电镀技术。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 酸性 镀铜 整平剂 及其 用途 | ||
【主权项】：
一种用于酸性电镀铜的整平剂，其特征在于，该整平剂为具有噻二唑嗡盐结构单元的聚合物，其结构式如式（1）所示：其中，R选自0‑10个碳原子的有机基团，n为不小于2的整数。
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