[发明专利]一种LED车灯的成型工艺及LED车灯有效
| 申请号： | 201410835734.1 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104485410A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 石超;黄增颖;毛卡斯;黄巍;曾昭烩;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510800 广东省广州市花都区花*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED车灯的成型工艺及LED车灯，成型工艺包括（1）在基板的功能区外加工定位槽；（2）在功能区内通过固晶工艺固定芯片；（3）在定位槽内点粘胶，利用粘胶固定限光框；（4）在限光框内填充荧光胶或胶水。LED车灯包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水；在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。本发明的工艺和LED车灯解决了限光框易偏移、容易溢胶和限光框易脱离的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 车灯 成型 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED车灯的成型工艺，其特征在于包括如下步骤：（1）在基板的功能区外加工定位槽；（2）在功能区内通过固晶工艺固定芯片；（3）在定位槽内点粘胶，利用粘胶固定限光框；（4）在限光框内填充荧光胶或胶水。
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