[发明专利]一种钨钢薄片的激光切割方法及系统有效
| 申请号： | 201410834187.5 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104625432A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 侯若洪;蔡志祥;杨伟;孙智龙;杨玉山;高勋银 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/14;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 余敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钨钢薄片的激光切割方法及系统，激光切割方法包括以下步骤：1)将波长范围为950～1100nm的激光束聚焦处理后垂直入射到待切割的钨钢薄片的上表面，且所述激光束的平均功率满足：聚焦后激光束的功率密度大于待切割的钨钢薄片的破坏阈值；2)在激光束沿切割路径切割的同时，向所述钨钢薄片表面的切割位置处辅助吹包含氯气、氧气和氮气的混合气体；切割完成后，在所述钨钢薄片的切割侧壁和下表面边缘处形成凝固态的熔渣；3)将切割开的钨钢薄片放入水中清洗，去除所述熔渣。本发明的钨钢薄片的激光切割方法及系统，切割效率高，切割边缘光滑，切割过程对产品的质量影响小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钨钢 薄片 激光 切割 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种钨钢薄片的激光切割方法，其特征在于：包括以下步骤：1)将波长范围为950～1100nm的激光束聚焦处理后垂直入射到待切割的钨钢薄片的上表面，且所述激光束的平均功率满足：聚焦后激光束的功率密度大于待切割的钨钢薄片的破坏阈值；2)在激光束沿切割路径切割的同时，向所述钨钢薄片表面的切割位置处辅助吹包含氯气、氧气和氮气的混合气体；切割完成后，在所述钨钢薄片的切割侧壁和下表面边缘处形成凝固态的熔渣；3)将切割开的钨钢薄片放入水中清洗，去除所述熔渣。
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