[发明专利]壳体及其制作方法、应用该壳体的电子装置有效

专利信息
申请号: 201410832555.2 申请日: 2014-12-29
公开(公告)号: CN105813423B 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 林兆焄;叶怡庭;那丽红;刘元雄 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 习冬梅
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种壳体,所述壳体包括基体及形成于该基体上的至少一密封圈,所述密封圈为弹性材料制成,所述基体与密封圈接触的表面形成有若干个小孔,所述密封圈与该基体接触的表面形成有多个凸肋,所述凸肋嵌入并固定于该小孔中。本发明还提供该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置。本发明所提供的电子装置通过在壳体与盖体接触的周缘的区域形成一由弹性材料制成的密封圈,使得盖体与其中一个密封圈过盈配合从而将所述盖体与壳体无缝隙组装于一起,从而起到防水防尘的作用。
搜索关键词: 壳体 及其 制作方法 应用 电子 装置
【主权项】:
1.一种电子装置,包括盖体及本体,其特征在于:所述电子装置还包括壳体,所述壳体包括基体及形成于该基体上的至少一密封圈,所述密封圈为弹性材料制成,所述基体与密封圈接触的表面形成有若干个小孔,所述密封圈与该基体接触的表面形成有多个凸肋,所述凸肋嵌入并固定于该小孔中,所述基体的周缘开设一配合槽,所述配合槽用于容置一上壳,所述盖体包括所述上壳,至少一密封圈包括第一密封圈,所述第一密封圈形成于该配合槽中,所述盖体与所述第一密封圈过盈配合从而将所述盖体与壳体组装于一起,并形成一容置腔,所述容置腔用于容置本体。
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