[发明专利]高导热石墨烯基聚合物导热膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201410828852.X | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104592950B | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 刘立伟;陈明亮;王汝冰;郭玉芬;李奇;李伟伟;邱胜强;刘朝军 | 申请（专利权）人： | 苏州格瑞丰纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215125 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热石墨烯基聚合物导热膜、其制备方法及应用。该制备方法包括将石墨烯微片和高分子聚合物以不同比例充分混合均匀，然后制成薄膜，再经碳化和石墨化制得所述高导热石墨烯基聚合物导热膜。本发明中通过采用石墨烯材料作为增强材料和添加剂材料，不仅减少了高分子聚合物的使用量，降低了运行成本以及环境污染，而且减少高分子聚合物在碳化过程中缺陷的产生和提高其石墨化程度，可大幅提升导热碳膜的品质，使其可更薄且具有更高导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 石墨 聚合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热石墨烯基聚合物导热膜的制备方法，其特征在于包括：将质量比为0.01～99.99:99.99～0.01的石墨烯微片与高分子聚合物充分混合均匀后制成薄膜，再经碳化和石墨化制得所述高导热石墨烯基聚合物导热膜；其中所述碳化处理是在真空氛围下1000～1400℃下处理12～24h，所述石墨化处理是在氩气氛围下2000～2800℃下处理12～24h；所述石墨烯微片采用高质量薄层石墨烯，所述高质量薄层石墨烯中碳的质量百分比含量大于95％，拉曼表征数据中D峰和G峰的强度比小于0.1，并且所述高质量薄层石墨烯的径向尺寸为50nm～500μm，厚度为0.34nm～100nm，所述高分子聚合物为聚酰胺酸。
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