[发明专利]具有温度检测元件的电子装置有效
申请号: | 201410828148.4 | 申请日: | 2014-12-26 |
公开(公告)号: | CN104754919B | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 大越润一;川田裕之;筒井敏雄;大多信介 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王萍;尹莹莹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本公开涉及一种具有温度检测元件的电子装置。在该电子装置中,热生成部图案(6)被连接到热生成元件(8)以从热生成元件(8)接收热。温度检测元件(7)被设置成与衬底(21)的第一表面邻近。直下层图案(41)在包括与温度检测元件(7)对应的部分的区域中被设置在衬底(21)的与温度检测元件(7)相对的第二表面上。层间连接柱(5)在热生成部图案(6)与直下层图案(41)之间进行连接以传导热。从热生成元件(8)生成的热通过热生成部图案(6)、层间连接柱(5)以及直下层图案(41)被有效地传导到温度检测元件(7),从而温度检测元件(7)准确地检测热生成元件(8)的温度。 | ||
搜索关键词: | 具有 温度 检测 元件 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置,包括:衬底(21);热生成元件(8);热生成部图案(6),所述热生成部图案(6)被连接到所述热生成元件(8)并且从所述热生成元件(8)接收热;温度检测元件(7),所述温度检测元件(7)被设置成与所述衬底(21)的第一表面邻近并且检测所述热生成元件(8)的温度;直下层图案(41),所述直下层图案(41)被设置在所述衬底(21)的与所述温度检测元件(7)相对的第二表面上并且在包括与所述温度检测元件(7)对应的部分的区域中;层间连接柱(5),所述层间连接柱(5)在所述热生成部图案(6)与所述直下层图案(41)之间进行连接以传导热;集热图案(361、362、371、372),所述集热图案被连接到所述衬底(21)的第一表面上的所述温度检测元件(7),其中所述集热图案(361、362、371、372)具有宽度(Wb),该宽度(Wb)大于所述温度检测元件(7)的宽度(Wa),并且所述集热图案通过所述衬底(21)与所述直下层图案(41)相对,所述集热图案(361、362、371、372)包括第一集热图案(361、371)以及第二集热图案(362、372),所述温度检测元件(7)被设置在所述第一集热图案(361、371)与所述第二集热图案(362、372)之间,以及所述第一集热图案(361、371)与所述第二集热图案(362、372)中的至少一个集热图案具有如下轮廓,所述轮廓包括至少在远离所述温度检测元件(7)的一个方向上向外凸出的曲线,以便朝向所述温度检测元件(7)反射和引导其中的热流。
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