[发明专利]一种圆片级封装结构及其工艺方法在审
| 申请号： | 201410827464.X | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104538378A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 王亚琴;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种圆片级封装结构及其工艺方法，所述结构包括引线框（1），所述引线框（1）上倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有金属凸点（3），所述金属凸点（3）与引线框（1）之间通过锡球（4）相连接，所述引线框（1）、金属凸点（3）和锡球（4）周围包封有塑封料（5），所述引脚框（1）背面电镀有金属层（6）。本发明一种圆片级封装结构及其工艺方法，圆片上的图面设计与引线框的图面完全对应，实现整片圆片倒装于引线框，再进行圆片的切割分离以及封装，实现单颗芯片尺寸等同于引线框单颗Unit的晶圆级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆片级 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种圆片级封装结构，其特征在于：它包括引线框（1），所述引线框（1）上倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有金属凸点（3），所述金属凸点（3）与引线框（1）之间通过锡球（4）相连接，所述引线框（1）、金属凸点（3）和锡球（4）周围包封有塑封料（5），所述引脚框（1）背面电镀有金属层（6）。
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