[发明专利]一种电卡效应致冷复合厚膜材料在审
| 申请号: | 201410822895.7 | 申请日: | 2014-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN104538539A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
| 发明(设计)人: | 郝喜红;赵烨;张利文;李晓伟;安胜利 | 申请(专利权)人: | 内蒙古科技大学 |
| 主分类号: | H01L35/14 | 分类号: | H01L35/14;H01L35/34 |
| 代理公司: | 北京众元弘策知识产权代理事务所(普通合伙) 11462 | 代理人: | 安娜;孙东风 |
| 地址: | 014010 内蒙*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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| 摘要: | 本发明涉及电卡效应致冷复合厚膜材料,该复合厚膜材料包括SrTiO3缓冲层和(Pb1-3z/2Laz)(Zr1-x-ySnxTiy)O3反铁电厚膜层,其中:0≤x≤0.45,0≤y≤0.10,0≤z≤0.06,所述SrTiO3缓冲层位于基底与(Pb1-3z/2Laz)(Zr1-x-ySnxTiy)O3反铁电厚膜层之间,该复合厚膜具有较高的介电常数、较高的致冷效率和能量转换效率,适用于高致冷效率和高能量转换效率微型致冷器的开发。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 效应 致冷 复合 材料 | ||
【主权项】:
一种电卡效应致冷复合厚膜材料,其特征在于,所述复合厚膜材料包括SrTiO3缓冲层和(Pb1‑3z/2Laz)(Zr1‑x‑ySnxTiy)O3反铁电厚膜层,其中:0≤x≤0.45,0≤y≤0.10,0≤z≤0.06,所述SrTiO3缓冲层位于底基与(Pb1‑3z/2Laz)(Zr1‑x‑ySnxTiy)O3反铁电厚膜层之间。
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