[发明专利]一种应用LST的碳环密封无效

专利信息
申请号: 201410822261.1 申请日: 2014-12-26
公开(公告)号: CN104514887A 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 肖沛沛;张宝君 申请(专利权)人: 大连华阳密封股份有限公司
主分类号: F16J15/30 分类号: F16J15/30
代理公司: 大连科技专利代理有限责任公司 21119 代理人: 龙锋
地址: 116000 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种应用LST的碳环密封,包括碳环、密封腔体,所述碳环位于密封腔体中,所述碳环和密封腔体均套装在轴或轴套上,所述轴或轴套表面开设有微孔。本发明的特点是:通过在与碳环接触的轴或轴套表面开一系列的激光微孔,在运转过程中,利用LST产生的动压效应,对碳环密封起承载,避免了碳环与轴或轴套的直接接触,降低了碳环与轴或轴套的磨损,在保证密封性能的同时,极大程度提高了碳环的使用寿命。
搜索关键词: 一种 应用 lst 密封
【主权项】:
一种应用LST的碳环密封,其特征在于:包括碳环(4)、密封腔体1),所述碳环(4)位于密封腔体(1)中,所述碳环(4)和密封腔体(1)均套装在轴(7)或轴套(5)上,所述轴(7)或轴套(5)表面开设有微孔(6)。
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