[发明专利]一种电子材料用铜合金无效
| 申请号： | 201410818651.1 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104404295A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 张真 | 申请（专利权）人： | 春焱电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/10 | 分类号： | C22C9/10;C22C9/06;C22C9/01;C22C9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子材料用铜合金，一种电子材料用铜合金，其特征在于：其包含质量份数5-15份的Ni、质量份数1-10份的Si、质量份数1-5份的Al和质量份数2-3份的Ti；其余由Cu和不可避免的杂质构成。根据本发明所得的电子材料的强度、导电性和弯曲加工性的均衡大大提高，且本发明的电子材料在应力松弛特性和钎焊料润湿性方面也显示出优良的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 材料 铜合金 | ||
【主权项】：
一种电子材料用铜合金，其特征在于：其包含质量份数5‑15份的Ni、质量份数1‑10份的Si、质量份数1‑5份的Al和质量份数2‑3份的Ti；其余由Cu和不可避免的杂质构成。
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