[发明专利]一种双极化宽频带高隔离度的微带天线有效

专利信息
申请号: 201410816737.0 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN104518282A 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 周宇香;鄢泽洪;樊芳芳;张天龄;费冬亮;范彬彬;朱战发;杨晓强;王金辉 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q19/02;H01Q21/24
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司61200 代理人: 徐文权
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种双极化宽频带高隔离度的微带天线,包括相互平行隔开设置的接地板、下层介质板以及上层介质板;接地板与下层介质板之间通过同轴馈电内导体探针连接;下层介质板的上表面并列设置有两个下层辐射贴片,下层辐射贴片之间通过180°相移微带线连接;通过从180°相移微带线向上引出微带线连接上馈电端口;下层介质板表面在180°相移微带线的下方设置有下馈电端口,下馈电端口通过阻抗变换器与两个下层辐射贴片下方引出的切角微带连接线连接;上层介质板表面包括与两个下层辐射贴片对应设置的上层辐射贴片,且下层辐射贴片与上层辐射贴片之间设置有开口向上的带脊喇叭状导向结构。本发明同时具有双极化、频带宽、隔离度高的优点。
搜索关键词: 一种 极化 宽频 隔离 微带 天线
【主权项】:
一种双极化宽频带高隔离度的微带天线,其特征在于:包括相互平行隔开设置的接地板(1)、下层介质板(2)以及上层介质板(3);所述的接地板(1)与下层介质板(2)之间通过同轴馈电内导体探针连接;所述的下层介质板(2)的上表面并列设置有两个下层辐射贴片(6),两个下层辐射贴片(6)之间通过180°相移微带线(9)连接;所述的下层介质板(2)表面上通过从180°相移微带线(9)向上引出微带线连接上馈电端口(5);所述的下层介质板(2)表面在180°相移微带线(9)下方设置有下馈电端口(4),并且下馈电端口(4)通过阻抗变换器(11)与两个下层辐射贴片(6)下方引出的切角微带连接线(12)连接;所述的上层介质板(3)表面包括与两个下层辐射贴片(6)对应设置的上层辐射贴片(16),且下层辐射贴片(6)与上层辐射贴片(16)之间设置有开口向上的带脊喇叭状导向结构(14)。
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