[发明专利]一种密集型热流远程空间的热传递结构有效
| 申请号： | 201410811427.X | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104582435B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 向广超;刘继鹏 | 申请（专利权）人： | 西安电子工程研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710100 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种密集型热流远程空间的热传递结构，使用若干热管接力传递并在空间进行90°扭转，将高功率器件的耗散热量远程导出到电子设备外部。提高了热控制效率，有效降低设备内部的温升、提高电子设备的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密集型 热流 远程 空间 传递 结构 | ||
【主权项】：
一种密集型热流远程空间的热传递结构，包括基板E1(1)、第一密集翅片(2)、热管A(3)、热管B(4)、热管F(5)、基板E2(6)、第二密集翅片(7)、基板E3(8)、第三密集翅片(9)、热管C(10)、热管G(11)、基板E4(12)和第四密集翅片(13)；其特征在于基板E1(1)和基板E3(8)紧固在天线单元的T/R组件上，基板E2(6)与基板E4(12)位于T/R组件下面，且基板E2(6)与基板E1(1)呈90°、基板E4(12)与基板E3(8)呈90°；基板E1(1)与T/R组件相对的一面上焊有第一密集翅片(2)，热管A(3)、热管B(4)的蒸发段相邻焊接在基板E1(1)的另一面上部，冷凝段焊接在基板E1(1)的另一面中部；热管F(5)的蒸发段焊接在热管A(3)、热管B(4)的冷凝段处区域，热管F(5)的冷凝段焊接在基板E2(6)的一面，基板E2(6)的另一面焊有第二密集翅片(7)；基板E3(8)与T/R组件相对的一面上焊有第三密集翅片(9)，热管C(10)的蒸发段焊接在基板E3(8)的另一面上部，且连接热管A(3)的蒸发段；热管C(10)的冷凝段焊接在基板E3(8)的另一面中部；热管G(11)的蒸发段处于在热管C(10)的冷凝段处区域，热管G(11)的冷凝段焊接在基板E4(12)的一面，基板E4(12)的另一面焊有第四密集翅片(13)。
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