[发明专利]射频连接器的制造方法在审
| 申请号： | 201410803122.4 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105790030A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李炎光 | 申请（专利权）人： | 宣德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R43/18;H01R43/26 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种射频连接器的制造方法，包括：提供一第一工件，其中第一工件为一金属薄板，其具有一第一组装单元与一第二组装单元，第一组装单元与第二组装单元分别包括一金属壳体与一第一连接部，金属壳体包括一环体与焊接脚，而环体借由第一连接部连接；提供一第二工件，其中第二工件具有多个中心端子与多个第二连接部，中心端子包括一基部与一配置于基部上的中心柱，而中心端子分别借由第二连接部连接；将第一工件与第二工件对应定位；在环体与中心端子间分别形成多个绝缘本体，其中绝缘本体包覆部分环体与部分基部；以及进行单体化制程，形成多个射频连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 连接器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种射频连接器的制造方法，包括：提供一第一工件，其中该第一工件为一金属薄板材料，其至少具有一第一组装单元与一第二组装单元，该第一组装单元与该第二组装单元分别包括一金属壳体与一第一连接部，各该金属壳体包括一环体与至少一焊接脚，而各该环体分别借由该第一连接部对应连接；提供一第二工件，其中该第二工件具有多个中心端子与多个第二连接部，各该中心端子包括一基部与一配置于该基部上的中心柱，而各该中心端子分别借由所述第二连接部对应连接；将该第一工件与该第二工件彼此对应定位；在各该第一工件的环体与各该第二工件的中心端子间分别形成多个绝缘本体，其中各该绝缘本体至少对应包覆部分各该环体与部分各该基部；以及进行单体化制程，以形成多个独立的射频连接器。
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