[发明专利]一种由有机/无机共混共絮凝粘结剂制备的抗温密封材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种由有机/无机共混共絮凝粘结剂制备的抗温密封材料，解决现有密封材料价格昂贵的问题。本发明的密封材料由下列重量百分比的组分组成：乳胶8～25%，阳离子粒子15～50%，胶态无机粘结剂5～15%，纤维15～35%，配合剂5～9%；上述各组分之和等于100%。本发明不但可以提高比较廉价的纤维（如木浆纤维）的抗温性能，对价格高昂的纤维（如芳纶）也同样适用。同时，使用本发明工艺制造的密封材料，在能够提升材料的抗温性能的同时，并无损于材料的密封性能。

主权项

一种由有机/无机共混共絮凝粘结剂制备的抗温密封材料，其特征在于，所述密封材料由下列重量百分比的组分组成：乳胶                                  8～25%阳离子粒子                            15～50%胶态无机粘结剂                        5～15%纤维                                  15～35%配合剂                                5～9%；上述各组分之和等于100%；其中，所述乳胶带负电；所述阳离子粒子的粒径＜20μm，其电荷电位＞25mV；所述纤维为植物纤维、除芳纶以外的人工合成纤维的一种或多种。