[发明专利]一种用于板式PECVD的石墨载板在审
| 申请号： | 201410797561.9 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104465465A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王利锋 | 申请（专利权）人： | 百力达太阳能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 314512 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于板式PECVD的石墨载板，其上设有多格硅片承载区，每格硅片承载区为156mm×156mm的结构，每格硅片承载区的两个竖边上各设有2个钩针、两个横边上各设有2个档针，钩针、档针分别沿各边中点对称设置，每条边上的两个钩针/档针之间的距离为75～98mm。本发明提供的装置克服了现有技术的不足，通过重新设计钩针和档针的距离，在不改变机器的情况下，实现了多种规格硅片的承载。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 板式 pecvd 石墨 | ||
【主权项】：
一种用于板式PECVD的石墨载板，其上设有多格硅片承载区，每格硅片承载区为156mm×156mm的正方形结构，每格硅片承载区的两个竖边上各设有2个钩针(1)、两个横边上各设有2个档针(2)，钩针(1)、档针(2)分别沿各边中点对称设置，其特征在于：每条边上的两个钩针(1)/档针(2)之间的距离为75～98mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
