[发明专利]一种微波高频板电镀哑镍的方法在审
| 申请号： | 201410796662.4 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104532307A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 刘兆 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D5/34 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 田欣欣;李雪花 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种微波高频板电镀哑镍的方法，包括：（1）配置电镀哑镍的药水体系；（2）对电镀铜后，电镀哑镍之前，对板面进行预处理，其过程包括Ⅰ水洗、烘干、喷砂、酸洗、Ⅱ水洗；（3）对微波高频板进行哑镍电镀；本发明的优点是：改变了微波高频板电镀哑镍的方法，有利于调整哑镍层表面的光泽度，提高药水的稳定性，增强哑镍的焊接能力；本发明的优点是：采用碳化硅对铜面进行喷砂能够起到对铜面进行冲击和切削作用，有利于增强哑镍层与铜层之间的结合力；Ⅱ水洗采用去离子水，有效去除钠、钙、铁、铜元素的阳离子以及氯、溴元素的阴离子，提高药水体系的有效利用率；采用双挂具互镀方式电镀哑镍，有利于电流在板面的均匀分布，防止出现局部电流偏高造成烧板的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 高频 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种微波高频板电镀哑镍的方法，其特征在于，包括：（1）配置电镀哑镍的药水体系；（2）对电镀铜后，电镀哑镍之前，对板面进行预处理，其过程包括Ⅰ水洗、烘干、喷砂、酸洗、Ⅱ水洗；（3）对微波高频板进行哑镍电镀。
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