[发明专利]一种快速完成芯片扣边片作业的方法和模具及模具制作方法和模具存放装置在审
| 申请号： | 201410782191.1 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN104505355A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 朱燕;李有群;许静;廉鹏 | 申请（专利权）人： | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种快速完成芯片扣边片作业的方法和模具及模具制作方法和模具存放装置，属于半导体器件制造领域。本发明的模具为圆片状，直径D＝78-[x]/2mm([x]为6-20之间的整数)，其制作材料为蓝膜和平面离型纸，模具边缘有一切口，本发明的模具结构简单，但设计合理，易于制造，具有意想不到的使用效果，使用本发明的模具可以实现对芯片的批量扣边作业，与现有繁琐的扣边方法相比，效率提高了70-80％，扣边效果好，扣完边片后的芯片边缘整齐，对芯片无损伤，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 完成 芯片 扣边片 作业 方法 模具 制作方法 存放 装置 | ||
【主权项】：
一种快速完成芯片扣边片作业的模具，其特征在于：模具为圆片状，制作材料为蓝膜和平面离型纸，所述的模具边缘有一切口，所述的切口距离模具中心的距离为模具直径的1/7?1/8，模具的厚度为1?2mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
