[发明专利]电子设备在审
| 申请号： | 201410778810.X | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN104918455A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 久保正彦;鹰取浩二;丸茂克也 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 董雅会;向勇 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种实现小型化，散热性优异且可确保适当的寿命的电子设备。为了解决上述问题，本发明的电源装置(100)具有外壳(1)、铝电解电容器(35)、变压器(34)、放热板(2b)。外壳(1)由树脂形成。铝电解电容器(35)配置于外壳(1)内。变压器(34)配置于外壳(1)内，比铝电解电容器(35)的发热量大。放热板(2b)配置于外壳(1)的外表面(13s)上，比形成外壳(1)的树脂的导热率高。放热板(2b)上形成有释放变压器(34)产生的热的第一放热部(24)和释放铝电解电容器(35)产生的热且与第一放热部(24)热分离的第二放热部(25)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其特征在于，具有：壳体，由树脂形成，铝电解电容器，配置于所述壳体内，发热部件，配置于所述壳体内，发热量比所述铝电解电容器的发热量大，板状的放热构件，配置于所述壳体的外表面，导热率比形成所述壳体的树脂的导热率高；所述放热构件上形成有第一放热部和第二放热部，所述第一放热部释放所述发热部件产生的热，所述第二放热部释放所述铝电解电容器产生的热，且所述第二放热部与所述第一放热部热分离。
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