[发明专利]修复印刷电路迹线的方法和设备有效
| 申请号： | 201410778053.6 | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN104797087B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | M·泽诺;Z·科特勒;S·纳吉德 | 申请（专利权）人： | 奥宝科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 齐杨 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 本申请涉及修复印刷电路迹线的方法和设备。一种用于材料沉积的方法包含提供具有相对的第一和第二表面的透明施体衬底及形成于所述第二表面上的施体膜。所述施体膜具有厚度δ和热扩散率α且通过热扩散时间τ＝(δ2/4α)来表征。所述施体衬底定位成接近受体衬底，其中所述第二表面面朝所述受体衬底。具有不多于所述施体膜的所述热扩散时间的两倍的脉冲持续时间的激光辐射的脉冲经引导以穿过所述施体衬底的所述第一表面，且撞击在所述施体膜上以诱发熔融材料的液滴从所述施体膜喷射到所述受体衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 修复 印刷电路 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于材料沉积的方法，其包括：提供具有相对的第一和第二表面的透明施体衬底及形成于所述第二表面上的施体膜，所述施体膜具有厚度δ和热扩散率α且通过热扩散时间τ＝(δ2/4α)来表征；将所述施体衬底定位成接近受体衬底，其中所述第二表面面朝所述受体衬底；及引导具有不多于所述施体膜的所述热扩散时间的两倍的脉冲持续时间的激光辐射的脉冲穿过所述施体衬底的所述第一表面，且撞击在所述施体膜上以诱发熔融材料的液滴从所述施体膜喷射到所述受体衬底上。
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