[发明专利]一种硅压力传感器温漂补偿电路及电路构建方法有效
| 申请号： | 201410776104.1 | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN104458121A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张红;罗乘川;李仙丽;孙勇;王晓军;苏曦之 | 申请（专利权）人： | 中国燃气涡轮研究院 |
| 主分类号： | G01L27/00 | 分类号： | G01L27/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 621703 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅压力传感器温漂补偿电路，由其特征在于，包括Ra、Rb、Rc、Rd、Re、Rn、Rt，其中Ra、Rb、Rc、Rd、Re均为由一个或多个电阻构成的补偿电阻网络，Rn为单个负温度系数热敏电阻，Rt为单个正温度系数热敏电阻，电压源输入端Vcc通过Ra与硅压力传感器的激励电源输入正端Uin相连接，Ra与硅压力传感器整个电桥串联；Rc同Rt并联然后同Rb串联构成Rq，Rq的一端与激励电源输入正端Uin相连接，Rq的另一端与输出信号正端Uo+相连，Rq同硅压力传感器桥臂R1实现并联；Re同Rn并联然后同Rd串联构成Rp，Rp的一端与激励电源输入正端Uin相连接，Rp的另一端与输出信号负端UO-相连，Rp同硅压力传感器桥臂R4实现并联。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 补偿 电路 构建 方法 | ||
【主权项】：
一种硅压力传感器温漂补偿电路，由其特征在于，包括Ra、Rb、Rc、Rd、Re、Rn、Rt，其中Ra、Rb、Rc、Rd、Re均为由一个或多个电阻构成的补偿电阻网络，Rn为单个负温度系数热敏电阻，Rt为单个正温度系数热敏电阻，电压源输入端Vcc通过Ra与硅压力传感器的激励电源输入正端Uin相连接，Ra与硅压力传感器整个电桥串联；Rc同Rt并联然后同Rb串联构成Rq，Rq的一端与激励电源输入正端Uin相连接，Rq的另一端与输出信号正端Uo+相连，Rq同硅压力传感器桥臂R1实现并联；Re同Rn并联然后同Rd串联构成Rp，Rp的一端与激励电源输入正端Uin相连接，Rp的另一端与输出信号负端UO‑相连，Rp同硅压力传感器桥臂R4实现并联。
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