[发明专利]一种层间互连工艺

摘要

本发明一种层间互连工艺属于电路板制造领域，其具体工艺步骤可简述为：①．选用基材；②．感光材料的贴附；③．曝光、显影；④．电镀；⑤．去除感光材料；⑥．胶层贴附；⑦．层间对位贴合；⑧．压合并完成层间互连。本发明在保证一定的产品优良率的基础下，通过简化现有技术层间互连的工艺步骤，降低了多层互连电路板的和生产难度与生产成本。传统的工艺方式为通过PTH实现层间互连后再加工线路，本工艺方法为先完成线路制作，后实现层间导通；其优势在于避免因镀铜面铜厚度不均导致蚀刻线路不良。

主权项

一种层间互连工艺，其特征是包含如下步骤：①选用基材：所述基材为聚酰亚胺、涤纶树脂、液晶聚合物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、环氧玻璃布层压板中的任意一种；②感光材料的贴附：将感光材料贴附在步骤①所述基材的上下表面；③曝光、显影；④电镀：通过垂直电镀或水平电镀的方式实现铜凸点的制作；⑤去除感光材料：待步骤④完成后，通过剥膜工艺去除贴附在基材上下表面的感光材料，完成凸点的工艺；⑥胶层贴附：在基材带凸点的一面再贴合一粘结胶层，所采用的粘结胶层可选环氧树脂胶，亚克力胶，液晶高分子胶中的任意一种；⑦层间对位贴合：对位贴合另一层基材，对位方式可采用铆钉定位，CCD自动定位或夹具定位的任意一种，并完成预压；⑧压合并完成层间互连：采用快速层压加烘烤的工艺或采用层压工艺，使前工序制作的凸点与另一层基材的铜面直接接触形成导通。