[发明专利]半导体封装件和方法有效
| 申请号： | 201410767804.4 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN105280579B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 余振华;郑心圃;叶德强;陈宪伟;谢政杰;邱铭彦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了半导体封装件和方法。第一封装件利用第一外部连接件和第二外部连接件接合至第一衬底。使用不同于第一外部连接件的材料形成第二外部连接件，以提供来自第一封装件的热路径。在一个特定实施例中，第一外部连接件是焊料球并且第二外部连接件是铜块。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：第一封装件，包括：第一半导体管芯，被密封剂包围；以及通孔，穿过所述密封剂并且横向远离所述第一半导体管芯；以及第一衬底，利用第一外部连接件和第二外部连接件接合至所述第一封装件，其中，所述第二外部连接件包括不同于所述第一外部连接件的材料，其中，所述第一外部连接件包括焊料并且所述第二外部连接件包括铜，所述第二外部连接件完全位于所述第一半导体管芯的下方并且所述第一外部连接件以从四周环绕所述第二外部连接件的方式横向设置在所述第二外部连接件周围。
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