[发明专利]一种制备具有隔离结构的导电高分子复合材料的方法

摘要

本发明属于导电高分子材料技术领域，具体涉及一种制备具有隔离结构的导电高分子复合材料的方法。本发明提供一种制备具有隔离结构的导电高分子复合材料的方法，制备步骤包括：采用机械共混法将两种高分子材料与导电粒子混匀得高分子材料/导电粒子共混料，导电粒子选择性地分布在两种高分子材料的界面之间形成导电网络；然后采用柱塞式注射成型设备将高分子材料/导电粒子共混料注射成型制备具有隔离结构的导电高分子复合材料。本发明方法使导电粒子选择性分布在两种高分子之间形成导电网络，形成所谓“隔离结构”，这在很大程度上降低了材料的逾渗值。本发明为制备逾渗值低、加工性能良好和成型效率极高的导电高分子复合材料提供了新思路。

主权项

一种制备具有隔离结构的导电高分子复合材料的方法，其特征在于，制备步骤包括：1)采用机械共混法将高分子材料1、高分子材料2与导电粒子混匀得高分子材料/导电粒子共混料，导电粒子分布在高分子材料1与高分子材料2的界面之间形成导电网络；所述高分子材料1的熔体流动速率≤9g/10min，高分子材料2的熔体流动速率≥6g/10min，熔体流动速率按照GB/T 3682‑2000测定；2)将高分子材料/导电粒子共混料采用柱塞式注射成型设备制备具有隔离结构的导电高分子复合材料；注射成型工艺为：塑化过程中，螺杆轴向不转动；注射压力为10‑20MPa，保压时间为5‑20s；其中，高分子材料1与高分子材料2的质量比为(4：6)～(7：3)，导电粒子的体积占高分子材料/导电粒子共混料体积的1％～10％。