[发明专利]具有负温度系数效应的聚合物基温敏电阻材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410759145.X | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104497394A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 代坤;赵帅国;李国杰;郑国强;刘春太;申长雨 | 申请（专利权）人： | 郑州大学 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L77/02;C08L51/06;C08K3/04 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 刘文娟;柯海军 |
| 地址： | 450001 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于导电高分子复合材料的制造技术领域，具体涉及一种具有负温度电阻系数(NTC)特征的导电高分子复合材料的制备方法。本发明公开一种具有负温度系数效应的聚合物基温敏电阻材料，其原料及其重量含量为：聚合物1+聚合物288.5～96.9份，导电填料0.1～1.5份，相容剂3～10份；并且，导电填料选择性分布在聚合物2相中；聚合物1的MFI≤7g/10min，聚合物2的MFI≥12g/10min；聚合物2的热膨胀系数大于聚合物1的热膨胀系数，导电填料为二维导电填料；聚合物1与聚合物2的质量配比为3︰7～7︰3。本发明所得电阻材料逾渗值低；且所得电阻材料的NTC特性可重复性好，便于长期使用。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 系数 效应 聚合物 基温敏 电阻 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
具有负温度系数效应的聚合物基温敏电阻材料，其特征在于，其原料及其重量含量为：聚合物1+聚合物2 88.5～96.9份导电填料 0.1～1.5份相容剂 3～10份；并且，所述聚合物基温敏电阻材料中导电填料分布在聚合物2相中；其中，所述聚合物1的熔融指数≤7g/10min，聚合物2的熔融指数≥12g/10min，熔融指数按照GB/T 3682‑2000测定；聚合物2的热膨胀系数大于聚合物1的热膨胀系数，导电填料为二维导电填料；聚合物1与聚合物2的质量配比为(3︰7)～(7︰3)。
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