[发明专利]高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410740013.2 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN105714137B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 聂俊辉;樊建中;张少明;魏少华;左涛;马自力 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C21/14;C22C32/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法，属于新材料研发领域。该材料由碳化硅颗粒增强相和铝合金基体组成，碳化硅颗粒的体积分数为55～60vol.％，铝合金基体为40～45vol.％；铝合金基体为Al‑Cu‑Si合金。本发明采用粉末冶金工艺制备复合材料，得到大尺寸、薄壁化、具有高弹性模量、高抗弯强度、低热膨胀系数、低热导率，高致密性综合性能的铝基复合材料，复合材料外形尺寸为900mm×700mm×60mm，该材料的优异综合性能可以较好的满足航天光学遥感器光机结构件的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 体积 分数 碳化硅 颗粒 增强 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高体积分数碳化硅颗粒增强的铝基复合材料，其特征在于：该复合材料由碳化硅颗粒增强相和铝合金基体组成，碳化硅颗粒的体积分数为55～60vol.％，铝合金基体为40～45vol.％；所述的铝合金基体为Al‑Cu‑Si合金，所述的铝合金基体中含有3.5～4.5wt.％的Cu，4～6wt.％的Si，其余为Al。
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